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X-99BR三井TPX阻胶离型膜|日本TPX离型膜

更新时间:2018-05-30 16:00:56点击次数:2454次
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X-99BR三井TPX阻胶离型膜|日本TPX离型膜



概述:
X-99BR三井单层TPX阻胶离型膜可用于各种用途的高性能脱模薄膜,利用其卓越的脱膜性和耐热性,将其作为柔性印刷基板(FPC)为主的电路板和电子、显示屏、半导体等领域的脱模离型材料。TPX阻胶离型膜X99-BR用于各种离型、阻胶、填充等场合,分为单层型和多层型,并有多种型号。根据表面外观分为光面和磨砂面,需依据不同技术要求进行选用


特性/优点:
1.耐热性好:在200℃高温的情况下也可以使用,TPX的溶点在230摄氏度左右,在190摄氏度的工艺程序中也可以使用;
2.脱模性出色:对各种材料均可剥离,表面张力小,对环氧树脂等各种材料具有极佳的脱模性;
3.填充性佳:可与复杂的表面形状吻合(那怕是90°角),三井TPX可在约50℃的条件下软化,极易紧密的依附于复杂的凹凸形状;
4.透光性好:对比同类产品,透光性出色;
5.低污染性:不含硅胶、可塑剂等污染产品表面的物质;
6.低密度:TPX密度是0.83,比大部分薄膜产品轻,利于运输、存储。
7.环境适应性:可焚烧处理,方便客户的后续处理


适用范围:
1.可用于柔性印刷电路基板,硬质弯曲电路基板。
2.可用于AMC(尖端符合材料),是一种具备机械强度和耐热性的复合材料,TPX阻胶离型膜X99-BR可用于AMC制造工艺,可作为纤维布,碳素纤维等与环氧树脂固化加工时脱模薄膜使用。
3.可用于密封半导体:随着IT技术的进步,如今已有许多半导体相续问世,TPX阻胶离型膜X99-BR也可以利用热硬化树脂密封,固化时作为脱模薄膜用。
4.在尖端技术的发展中担负重要.角料时,可以做为脱膜薄膜或分离等,兼备脱模性和耐热性的各种产业领域用薄膜。


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